以前にもご紹介しましたパンダスタジお題の新型LEDディスプレイですが、このディスプレイにはCOB(Chip on board)という最新の技術が使われております。
従来のものとの違いは、赤、青、緑のLEDチップのサイズが細かく、基盤に直接実装されている点が大きな違いです。そのため、以下のようなメリットがあります。
COBのメリット
- 従来使われていたプラスチック製のパッケージの外装をなくしたため、薄くなり、放熱性が高くなった。
- 基盤に直接実装するため、画素ドットピッチをさらに小さくし、より高い解像度と密度を実現できる。
- 基盤に直接実装するため、ハンダ付けよりもドットの欠けが出にくくなった。
他のLEDディスプレイとの違い
これまでのDIPとSMD、最新のCOBの違いを解説します。まずは、それぞれの実装方法の違いから記載します。
【DIP】Dual Inline Package とは
主に外用に使用されます。近くで見ると丸い電球のようなLEDチップの形がはっきり見えます。
よく使用されるピクセルピッチ：10mm〜
【SMD】Surface Mounted Display とは
屋内、屋外両方で現在主流となっているタイプです。赤青緑のLEDチップが一つにパッケージされており、これをハンダで基盤に実装しています。そのため素子が衝撃に弱い（特に組立時に角が取れやすい）のが大きな欠点です。
よく使用されるピクセルピッチ：2mm〜10mm
【COB】Chip on board とは
LEDディスプレイの実装の最新の技術です。赤青緑のLEDチップが直接基盤に実装されています。細かいピッチで主に使用されます。
よく使用されるピクセルピッチ：〜2mm
また、お台場スタジオエントランスのLEDディスプレイでは、COBの実装方法のなかでも新しいFlip Chipという技術が使われております。
Flip Chipとは
従来のCOBがRGBの素子1つ1つを金線で電極に接続（Wire-bondingと呼ばれます）しているのに対し、Flip Chipで素子の足が電極に直接接続されます。そのため、輝度が同じ場合でも、Flip Chipの方が高いコントラスト比と少ない消費電力となります。
このように、お台場スタジオエントランスに設置しているLEDディスプレイは、最新のFlip Chip COB技術を用いた現在製造されうる限りで最高の技術をもって製造されています。
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